7纳米芯片刻蚀机（7纳米芯片刻蚀机型号）

本文目录一览：

• 1、比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？
• 2、中国的光刻机与刻蚀机已经达到世界先进水平，为什么有些人还说中国芯片业依旧前路艰辛？
• 3、芯片难度接近理论极限，谁是核心科技掌握者？（附股）
• 4、十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？
• 5、国产芯片的难点在哪里？

比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？

比亚迪研发光刻机，这个可能性为零，因为没有哪一家企业能单独研发光刻机，世界上找不出这样的一家企业，光刻机属于整个工业体现的完美体现，我们国家投入那么大的人力资源财力和物力，现在都没有办法突破十四纳米的光刻机，比亚迪再厉害也做不到，所以根本不可能的事情，比亚迪自己研发芯片这个可以去做，但是说自己研制光刻机不可能。

富士康自身也没有这个能力研发光刻机，富士康只是一个代工厂，自己并不算 科技 公司，富士康完全不具备研发光刻机的能力，更不用说7纳米级别的了，全世界只有荷兰一家，而且这家公司并不是自身能力，而是跟几十个国家的顶级 科技 公司合作，从这些公司中提供最顶级的配件组装而成的，世界上并没有哪一家公司能够单独研制成功。

单独一国研制光刻机是存在的，但是需要的是比较完整的工业体系，比如说日本和美国自己就能研发出来14纳米级别的光刻机，是国家支持拨款才能做到的，而且其他 科技 公司全力配合的情况下，这个需要政府牵头去做，富士康的级别根本达不到差远了，而比亚迪其实也根本达不到，也差远了呢，光刻机能随便让一个代工企业都能研发，那那些 科技 公司不羞愧而死。

想想我们举国之力现在都还卡在22纳米级别的门槛上，比亚迪一家公司能够做到突破7纳米级别吗，加上过去完全没有任何这方面的技术积累和经验以及人才和相关产业，直接就说进军最顶级的光刻机，亏这个提问题的人敢说，这不是存心给比亚迪招黑嘛，比亚迪代工产业在国内的确是数一数二的，但是在高端 科技 创新方面的确还是没有什么拿得出手的东西。

富士康也一样，跟真正的 科技 公司相比较差太远了，在 科技 公司眼中，代工企业其实没有什么 科技 含量，说实话光刻机能随便让一个没有任何这方面经验的企业研发成功，那我们还会被卡那么久吗，美国和日本全国之力也没有办法突破7纳米级别的光刻机，比亚迪一个公司能比得上一个国家的力量吗，要知道荷兰光刻机公司的产品并不是他们一家的，而是全世界几十个国家合力的成果，所以不要再提这种无脑的幻想了，不要给企业招黑了。

【比亚迪半导体公司若研发7nm光刻机和芯片，能取代台积电和富士康吗？】

我们很多人可能都觉得不可思议，比亚迪不是生产 汽车 的公司吗？怎么和半导体公司挂上钩呢？甚至很多人对于比亚迪的固定思维，就是生产 汽车 的企业。可能稍微了解一点比亚迪，知道比亚迪的起家是以电池起家的；如果更深入了解比亚迪的话，可能会知道比亚迪是目前有数的手机代工厂之一。

你想像不到的比亚迪半导体

在2005年的时候，比亚迪已经介入IGBT研发。IGBT是什么？它是电动化核心部件，车用IGBT技术、制造、资金等壁垒高，国产化率低，供应长期被欧美日企业垄断。IGBT芯片从2009年起至今已迭代至4.0版本。

实际上最早之前，比亚迪半导体叫做比亚迪微电子，它的业务覆盖半导体智能控制IC等等一些方面的研发和生产销售。在今年1月19号的时候，比亚迪微电子有限公司的新增了，对外投资，成立了长沙比亚迪半导体有限公司。

而在最近，全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组已经完成，比亚迪微电子已正式更名为比亚迪半导体有限公司，并且积极地寻求上市。

我们从这里就可以看出比亚迪的“野心”并不小，可能确实往芯片领域去发展，不仅仅是 汽车 领域的芯片，更有可能是手机等其他终端的芯片研究。

7nm光刻机和芯片难度

即使到现在，我们目前国内正在销售的光 科技 是上海微电子的90nm光 科技 ，而能够达到荷兰ASML公司的光刻机并不存在，甚至于还处于一种“ 探索 ”之中。

光刻机的难度是什么？光刻机的难度是种种技术的累积，荷兰ASML公司总裁曾经信誓旦旦的说：我们中国永远复制不出高端光刻机，最新光刻机决定卖给中国，因为在他们看来，我们是永远不会复制出光刻机的，因为光客机是系统集成度极高的产品，数百家公司的技术融为一体，每个机器可能有8万个零件，许多零件非常的复杂。

不管是像蔡司的镜头，还是美国的光源，可以说世界上很难有公司去模仿他们。实际上，ASML光刻机的成功，除了各类公司的相互合作之外，还有一个重要点——它将三星，英特尔，海力士，台积电等等都融合在一起，形成了颇有特色的股份制，你如果想买我的光刻机，那么请成为我的股东。

而芯片的步骤更复杂，硅片的制备——芯片的制造——芯片的测试与挑选——装配与封装——最终测试。其中芯片的制造中，清洗，成膜，光刻，刻蚀等等步骤，而光刻机不过是它其中的一环而已。

比亚迪，或者中国光刻机的未来——

确实，如果比亚迪确实有这样的心思，想突破中国在光刻机方面的表现。我相信大家是绝对的赞成，但事实上光刻机的难度以及芯片制造的难度，都会成为禁锢我们在技术上突破的一个重要点。

我们同样要看到，比亚迪半导体的成立，以及它目前的成绩，据说比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT 芯片，实际上已经打破了德国英飞凌，日本丰田等公司的垄断。

虽然我们知道，我们假设比亚迪生产7nm光刻机或者芯片的想法，只是对于我们目前情况的一种不满。但是我们相信，我们一定能够打破这种束缚，不管是光刻机所带来的技术壁垒，还是在芯片领域的技术限制，绝对可以获得成功。我们已经有了华为麒麟、中芯、紫光展讯等等，我们有能力突破束缚。

然而在我看来，不论是研发7nm芯片、光刻机还是取代富士康，比亚迪目前都还没有这样的实力。

第一、芯片和光刻机的研发历程太艰难。

几乎可以确定的说，全世界所有的 科技 公司都想研发芯片，毕竟这是一份成功了就可以躺着赚钱的美拆。可结果呢？在研发的路上，联发科、英伟达、小米，甚至三星都倒在了这条路上，纵然比亚迪有不错的技术实力，纵然比亚迪也在做IGBT，但想直接约过技术壁垒研发7nm芯，太难。

在看光刻机，一套所有人都眼馋的设备，一套集合全球各领域最顶级供应商配零件配套的设备，它的研发难度比7nm芯片还要大的多。光刻机的研发牵动的不仅仅是一家企业，其背后更是代表着一个国家、甚至几个国家。在光刻机领域，比亚迪还是个当之无愧的“大头兵”，这条路走不通。

第二、富士康的精密机械技术根基太强。

在代工市场上，富士康第一、比亚迪第二，这两家公司支撑了几百万个最平凡的家庭。比亚迪代工团队脱身于富士康，但又普遍略逊色于富士康。富士康的精密机械技术实力非常强大，有兴趣的人可以去广东感受一下富士康在该领域的影响。在比亚迪没有突破富士康精密技术的限制之前，比亚迪仍只能屈居第二位。

所以，不论比亚迪是否已经开始着手研发7nm芯片和光刻机，其都不可能取代富士康的代工地位。

这个问题问的，很明显你不了解芯片领域。即使比亚迪能研发出7nm芯片和7nm光刻机，也跟富士康没半毛钱关系。

如果非要取代，那就只能取代台积电了。不管你想取代谁，我们就单说比亚迪能不能研发出7nm芯片和7nm光刻机。这 是芯片的产业链问题，7nm芯片的研发是芯片的上游，而光刻机是下游芯片代工厂。

全球10大顶尖IC设计公司，暂时还没有人自己搞设计又搞生产。 比如不可一世的高通，国内手机厂商除了华为，几乎一色的用高通骁龙。还有NVIDIA的显卡，以及曾经让中兴差点凉凉的FPGA设计公司Xilinx等等。他们的芯片都是找代工厂生产。

那么全球芯片代工厂又有哪些？中国台湾有台积电；大陆有中芯国际和上海华虹；国外三星和Intel。这里除了Intel设计CPU之外，他们都是只代工，自己不设计。而Intel的芯片现在也只是电脑端，工艺还只是14nm。

这里不得不提一下三星，三星作为韩国的商业帝国，自然也想自己设计芯片给自己的三星手机使用，因此三星还真就这么干了。三星的手机芯片Exynos系列，虽然已经成功应用到三星手机上，但是稳定性和功耗一直饱受诟病。 最终三星决定关闭自己的芯片部门，转投高通 。

所以，从全球来看，无论是有实力的设计公司，还是有实力的芯片代工厂都无法自己身兼两职：设计芯片和生产芯片。 何况比亚迪，这个芯片设计的门外汉？所以，愿望是美好的，但现实是残酷的，比亚迪做不到。

比亚迪一直以来确实有在研发和生产芯片，但从来没有听说过比亚迪研发光刻机的，我不知道题目所说的比亚迪研发7nm光刻机的消息是从哪里来的？

说到芯片，这一直是很多中国人心中的一个痛点，我国作为全球芯片消费量最大的国家之一，但目前高端芯片却严重依赖进口，虽然最近几年我国加大对芯片的研发和扶持力度，但取得的成果也并不是很明显。

最近一段时间又有一家企业宣布发力芯片领域了，那就是深圳的比亚迪。

2020年4月14日晚间，比亚迪发布公告称，公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。通过内部重组之后，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能 科技 有限公司100%股权，并收购深圳比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务，重整之后，比亚迪半导体将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

重组之后，深圳比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体有限公司，未来比亚迪半导体有限公司还将通过增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求适当时机独立上市。

说到比亚迪，大家都知道它是我国比较知名的一家电动 汽车 公司，在 汽车 电池领域具有很多先进的技术，在全球范围内都具有一定的地位，所以一直以来比亚迪给大家的印象就是它只是一家单纯的 汽车 制造商。

但实际上比亚迪不只是一家单纯的 汽车 制造商这么简单，实际上它旗下涵盖的业务还是非常广的，其中有两个比较重要的业务，一个是代工业务，另一个是芯片制造业务。

一、代工业务。

说到到代工，大家可能首先会想到富士康，还有类似中芯国际、台积电这种芯片代工企业。

但实际上，比亚迪的代工业务规模其实并不小，在市场上也有很重要的地位。比亚迪代工开始于2003年，当时比亚迪从富士康挖走了很多员工并成立了代工业务，并顺利挖走了诺基亚、摩托罗拉等大厂的订单，只是后来因为苹果的崛起，诺基亚、摩托罗拉等其他手机厂家的一蹶不振，才导致比亚迪手机代工业务萎靡了一段时间。

最近几年时间，比亚迪的代工业务又开始慢慢恢复活力，比亚迪电子跟苹果，华为，三星，OPPO ，VIVO，小米等手机巨头都有合作，更是小米部分机型的重要代工企业，目前代工业务收入占到比亚迪集团的总体收入已经超过30%。

二、芯片业务

比亚迪的芯片业务始于2008年，当时比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发车规级IGBT芯片，经过十几年的发展之后，比亚迪目前已经成为国内能够自主研发和制造车规级IGBT模块的公司。

而本次比亚迪整合业务成立半导体公司之后，其芯片业务将进一步过大，目前比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

本次比亚迪重整芯片业务整理独立的半导体公司，可以看出比亚迪在芯片业务发展上的雄心壮志，成立独立的半导体公司之后，预计未来比亚迪半导体公司的业务不仅仅局限于车载芯片，还有可能把业务拓展到晶圆代工，做起类似台积电和中芯国际的业务。

如果比亚迪有意做晶圆代工，短期之内它也是不可能制造出7nm纳米芯片的，毕竟芯片代工不像手机代工那么简单，芯片代工技术含量是非常高的，它不仅需要有光刻机做基础，而且还要有成熟和先进的工艺才行。如果没有长期的技术积累，短期之内是不可能造出7nm芯片的，即便比亚迪有能力直接买来7nm的EUV光刻机，但是如果工艺跟不上也造不出7nm级别的芯片来。

至于7nm的光刻机那就更不用说了，光刻机的技术含量要比晶圆代工技术含量更高，目前光刻机是全球技术含量最高最复杂的一个设备之一，一台高端光刻机由几万个零部件构成，这些零部件本身每一个技术要求都非常高，而目前有很多零部件国外是对我国进行技术封锁的，在短期之内，我国想要制造出7nm的光刻机是不太现实的。

特别是对比亚迪来说，它在光刻机研究方面几乎是一片空白，如果一切要从0做起，然后在短期之内研发出7nm的光刻机，这个就太难了。

大家都知道富士康是目前全球最大的代工企业，它在全球各国都有很多工厂，单是在中国的工厂员工数量就超过120万。目前富士康1年的代工业务收入超过4000亿，合作的企业有苹果、华为、联想、戴尔、惠普、IBM、索尼等。

相对于富士康来说，目前比亚迪一年的代工收入只有400亿左右，相当于比亚迪的代工收入只有富士康的1/10左右，这个差距还是非常大的。

即便比亚迪成立半导体公司之后，但短期之内他也不可能取代台积电或者中芯国际，更不要说完全取代富士康了，所以比亚迪成立半导体公司，更多的会专注于 汽车 领域的一些芯片研发设计和生产，估计在未来10年之内都不可能取代富士康或者台积电的地位。

网传比亚迪要取代富士康，请问比亚迪能造7nm的芯片，能买到7nm的光刻机吗？在代工领域，比亚迪虽然也是强大，但确实是无法与富士康相提并论或者是取代。但在芯片设计制造领域，这两家目前都算不上特别强，也谈不上谁取代谁的问题，相比较而言可能比亚迪在芯片设计及制造上的能力还比富士康强。

比亚迪和富士康涉及的业务范围都比较宽广，并且两家都有涉及到芯片设计制造，相比较而言比亚迪在芯片方面涉入更深涉入更早。而富士康到最近一两年才布局芯片，其在2018年北大演讲时提到，富士康会自主制造芯片，并且在收购东芝半导体失败之后成立了半导体业务事业部，现在有超过100名的工程师。除了这，还控制了相关的芯片公司，比如液晶驱动IC制造商天珏 科技 、系统级封装公司讯芯 科技 、半导体制造沛鑫能源、IC设计服务虹晶 科技 等。

比亚迪不但在 汽车 、电池等领域有强大的实力，在代工领域也有自己的一席之地，在芯片领域也有自己的成就。其默默耕耘，搞出来国产自主的IGBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动 汽车 非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要。并且运用广泛，从 汽车 到地铁、高铁等都要使用。

比亚迪不但具有设计IGBT芯片的能力，也具有制造该芯片的能力。目前比亚迪在宁波拥有的半导体制造工厂可以生产5万片，到2020年可以达到10万片的产能，可以自给自足。不过IGBT芯片相比较于手机芯片的制造工艺及设备来说，要求没有这么高。目前的7nm的工艺，比亚迪是达不到的，富士康也达不到。在手机芯片制造领域，台积电、三星是绝对的大佬，不但拥有先进的制造设备，还积累了大量的制造工艺专利，是其它芯片制造商很难望其项背的。

特别是先进设备取得，比亚迪是很难购买到最先进的光刻机的，特别是目前最先进的ASML光刻机。而且ASML所需最先进的零部件及技术，又被掌握这些先进技术的欧美等部分国家实行禁运，所以光刻机上我们比较吃亏。而富士康如果发力，在芯片制造设备的取得上会领先比亚迪，长期来看富士康的后劲要更充足一些。比亚迪可能会被限制在某些专用芯片设计及制造领域，就比如 汽车 及电池等领域，而要涉及到PC、手机等芯片，估计是比较难的，相比较而言富士康却有可能。所以要谈到比亚迪取代富士康，单纯的组装业务倒是有可能，但如果涉及到芯片制造，后劲可不足。

我认为，并不是离开了富士康，我国的手机代工业就停滞不前，确实在配套能力和模具开发能力上，产线制程能力上，富士康的能力很强；比亚迪、和硕等都有代替的可能性。

评点：富士康要将工厂搬离，主要是从它本身的发展出发；随着时间的推移，以及iPhone业务的锐减，富士康的影响力会日渐减低；而国内一批优秀的手机代工厂其实在技术水平、代工能力也在慢慢赶上富士康，我们并不担忧富士康的离开。

比亚迪视界很宽，除了造车，还有代工厂与富士康竞争，现在又加入光刻机行列，真的是国家需要什么就往哪走，从疫情期间转口罩厂就可以看出是有担当的企业，而替代富士康这种组装厂本身就不存在很大 科技 门槛，重点在于人工成本，而且单技术储备来说，比亚迪还远超富士康，加上深圳是经济特区，政策等支持方面更加灵活，没有缚手束脚的情况；

在深圳两个值得尊敬的企业，一是华为，二是比亚迪，腾讯马老弟的公司另当别论吧，作为普通老百姓也没啥支持的，等牌照下来，买部宋pro支持一下吧。

一、比亚迪有芯片，但没有7nm的芯片，更没研发光刻机

比亚迪被很多人称为“宝藏公司”，因为比亚迪真的太牛了，有着众多的全球第一，也有着众多的国内第一。

比如目前全球第一大口罩厂，全球第二大新能源 汽车 厂，大陆第一大代工企业等等。而在芯片领域，比亚迪也是有成绩的，目前是国内第一大车规级IBGT芯片企业，第一大智能门锁指纹识别芯片企业。

但是，比亚迪也不是万能的，首先目前比亚迪并没有研发7nm的芯片，也没有报道称在研发，基于比亚迪主要做车载芯片之类的，目前也没有发展到7nm。

至于光刻机，就更加没有研发了，比亚迪甚至都没有涉及到，不知道为何谈比亚迪搞光刻机去了。

二、芯片和光刻机和富士康没关系，富士康不从事这些业务

另外，就算比亚迪真的有7nm的光刻机和7nm的芯片，和富士康也没什么关系，因为富士康的主营并不是芯片，也不是光刻机。

富士康最为大家熟悉的是手机代工，尤其是帮苹果代工，当然也帮华为、小米等企业代工，所以不经强行关联芯片、光刻机上去。

二、比亚迪和富士康，目前在竞争手机代工业务

最后要说的是，目前比亚迪和富士康当然是有竞争关系的，但主要也是集中在手机代工上面，去年伟创力被华为踢出供应链之后，比亚迪和富士康接了很多华为的订单。

目前富士康是全球第一大手机代工企业，而比亚迪可以算是全球第二大，大陆第一大企业吧，双方未来的竞争依然主要是基于手机代工，而不是芯片，光刻机

题主问题的核心是比亚迪研发的7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？中国走自研发道路的上海微电子现在最成熟的工艺还徘徊在90nm，比亚迪一下就研发出来了7nm芯片和光刻机？而且就连中芯国际借助外部力量最高还是在14nm的基础上进行的研发，国内几十年攻克不下的光刻机和芯片一下就被比亚迪拿下了？

这个显然是不可能的，首先国产企业确实不具备这样的能力，再者就是比亚迪虽然有关于半导体的研发和一些成就，或者是一些产品线，但是整体来说相差还是很远的，中芯国际和上海微电子算是中国光刻机和芯片方面相对比较强势的，而且投入巨大也没有研发出来，所以比亚迪只能说空穴来风而已，另外就是目前国内光刻机还是依靠进口比较多，而且光刻机最大的制造厂商来自于荷兰的ASML，以及日本的尼康和佳能。

所以我们要知道本身题目的比亚迪研发光刻机和7nm芯片确实有些天方夜谭，而且比亚迪，其实虽然对于组装方面有一定的实力，但是这个和芯片研发是不同的领域，当然要说比亚迪采购ASML的光刻机这个倒是有可能的，不过因为国外势力的阻挡，目前国内的7nm光刻机目前还没有到位，就连中芯国际的交涉也有一定的难度，比亚迪我们更不用想在中芯国际之前，进口光刻机。

简单一点来说两家都是代工厂，虽然在芯片研发方面都有一定的建树，不过相比之下还是相差很远，自研发光刻机上海微电子和中芯国际是国内的老大，而说到光刻机其实就连三星和台积电这样的大厂还是进口ASML的，所以就不用谈比亚迪和富士康，当然从牵扯到产业和整体实力来说，富士康确实要比比亚迪更强势，首先在体量方面，富士康已经算是布局了全齐市场。

另外就是之前富士康有收购过东芝，不过最后失败了，虽然自己建立了自研发半导体项目，不过可惜的是目前还没有什么大的成果，而比亚迪我们都知道是 汽车 制造，虽然还有承接像富士康一样的组装业务，不过更多的是在 汽车 和电池方面的优势，比如自家研发的GBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动 汽车 非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要，但是这和芯片方面的关联确实不大。

我们首先要记住术业有专攻，光刻机的生产目前荷兰是最强的，因为我们知道如果需要购买他的光刻机就需要入股的方式，也是因为如此，他其中的设备包括等等很多元器件以及技术人才都是来自于其他国家的高精尖人才，而尼康和佳能虽然也很强，但是基本上目前也已经退出光刻机的研发。而且国外针对国内的光刻机进口事情确实百般阻挠，所以目前只有台积电可以说有能力去进口以及芯片的生产。而比亚迪和富士康根本重心不在于芯片生产和研发光刻机，所以只能说题主理解方面有所误差。而且手机芯片相比比亚迪的 汽车 领域确实要求要更加严格，而且芯片的生产首先要具备光刻机，国内上海微电子和中芯国际是国内最强的代表，如果他们都无法研发或者是进口，其他企业也就更不可能了。

回答完毕

很多人对于比亚迪这个品牌最大的印象就是比亚迪 汽车 了（BYD），其实除了 汽车 行业，比亚迪在IT行业也有非常大的名气。其中IT电子事业群，主营IT代工服务，比如小米9就曾由比亚迪代工，这一方面比亚迪与富士康的定位是一致的。

比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机？先不提消息是否属实，富士康只是代工企业而已，而不是芯片设计、代工企业，更生产不了光刻机。

目前世界上的高端光 科技 90%来自荷兰的ASML，我国最先进的光刻机是有上海微电子生产的90nm的光刻机 ；而芯片代工企业以台积电为首，其次则是三星和英特尔，我们使用的绝大部分手机芯片都是由台积电代工的，目前 我国大陆的中芯国际可以生产14nm制程的芯片 ，比如最近发布的荣耀Play4T所采用的的麒麟710A就是由中芯国际生产的！

在2018年末之前，我国中高端IGBT产能严重不足，IGBT市场90%的份额掌握在日本和欧洲等海外巨头公司手中，导致"一芯难求"。而比亚迪发布的IGBT芯片4.0技术，标志着我国在IGBT芯片上零点突破！

从研发投入规模和技术难度上说，IGBT比手机CPU难度更高，投入更大。从应用价值上说，CPU主要作用于手机这类和我们生活相关， 而IGBT更应用于轨道交通、智能电网、航空航天、船舶驱动、新能源、电动 汽车 等高端产业 。

目前比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT芯片，并且产能还在逐步提高之中，更为重要的是比亚迪为了能够进一步突破芯片性能，目前比亚迪已经准备采购荷兰ASML高端光刻机，以进一步帮助比亚迪研发出性能更高、更为强悍的7nm芯片。

注意：当然这里只是有购买意向，并不是自主研发，我国目前并没有这个实力，技术差距还在10年以上。 并且荷兰ASML的高端光刻机是禁止对大陆销售了，中芯国际早在2018年就从ASML订购了一台7nm光刻机，但截至目前依旧没有到货 。正是因为如此，前些天才有了用口罩换光刻机的言论……

比亚迪是一家兼具制造，代工与研发的企业。但是要说光刻机的生产，比亚迪还差的很远。在这一方面，我们期待的或许只有上海微电子等企业了。

中国的光刻机与刻蚀机已经达到世界先进水平，为什么有些人还说中国芯片业依旧前路艰辛？

据媒体报道，2018年12月，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。5纳米，相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划2019年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。

▲半导体器件工艺制程从14纳米微缩到5纳，等离子蚀刻步骤会增加三倍

刻蚀机是芯片制造的关键设备之一，曾一度是发达国家的出口管制产品。中微半导体联合创始人倪图强表示，中微与科林研发(Lam Research)、应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(Tokyo Electron Limited）、日立全球先端科技 (Hitachi High-Technologies) 4家美日企业，组成了国际第一梯队，为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。中微半导体如今通过台积电验证的5纳米刻蚀机，预计能获得比7纳米更大的市场份额。

中科院SP超分辨光刻机

提问者所说的中国光刻机达到世界先进水平，应该是指2018年11月29日通过验收的，由中国科学院光电技术研究所主导、经过近七年艰苦攻关研制的“超分辨光刻装备”项目。

该项目下研制的这台光刻机是“世界上首台分辨力最高的紫外(即22纳米@365纳米)超分辨光刻装备”。这是一种表面等离子体（surfaceplasma，SP）超分辨光刻装备。

▲中科院研制成功并通过验收的SP光刻机

该光刻机在365纳米光源波长下，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米。结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10nm级别的芯片......

中国的刻蚀机的确是达到了世界先进水平，光刻机还早，而且就算是这两样都世界先进了，不代表中国芯片业的前路就不艰辛了。目前中国的刻蚀机的确领先，5纳米等离子体刻蚀机已经通过台积电验证；但是光刻机就差多了，之前新闻报道中提到的“中科院SP超分辨光刻机”其实最多只能算是一个“原型机”，和ASML的光刻机不能相提并论，也不能用来制造芯片，还需要攻克一系列的技术难题退一步讲，就算是中国的光刻机与刻蚀机都达到世界领先就解决问题了么？ASML的EUV光刻机我们已经下单等待交货了，是不是到货以后中国就可以生产7nm甚至是5nm的芯片了不要把问题想简单了，以为芯片也只有光刻机和刻蚀机。芯片制造的技术、经验、工艺以及人才是一个系统性的工程，台积电也不是一天建成的，有了光刻机也不代表我们就能造出最顶尖的芯片。

芯片难度接近理论极限，谁是核心科技掌握者？（附股）

随着制程的进一步缩小，芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。

制程工艺是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

芯片难度接近理论极限

芯片制造工艺在1995年以后，从500纳米、350纳米、250纳米、180纳米、150纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、10纳米、7纳米、5纳米， 一直发展到未来的3纳米 。

微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。

目前的技术在7nm阶段只有台积电和三星两家了，而且三星的量产时间相对于台积电明显滞后，像苹果、华为、AMD、英伟达这样的7nm制程大客户订单，几乎都被台积电抢走。在这种先发优势下，台积电的7nm产能已经有些应接不暇。 在5nm一下制程节点已经鲜有玩家了，目前只有台积电和三星这两家，台积电称将于明年量产5nm ，而三星似乎要越过5nm，直接上3nm。

经过近些年来不断地奋起直追，部分公司在单一领域已经取得明显突破。比如， 刻蚀设备领域。 这一技术正是实现5nm、3nm芯片量产的核心技术。

刻蚀设备领域突破者

在刻蚀设备领域取得突破的公司， 就是鼎鼎大名的中微半导体 。

从2004年开始研发相关产品以来， 中微半导体目前的刻蚀机已经涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用 。其刻蚀机的工艺水平已达世界先进水平。

2017年7月， 台积电宣布，中微半导体被纳入其7nm工艺设备商采购名单 。去年12月，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5纳米制程生产线。目前，高端刻蚀机仅美国上市公司应用材料、东京电子和中微半导体等少数几家能通过台积电5nm验证的更少。

这是国内半导体厂商第一次参与世界最先进的芯片研发生产行列。

排上议事日程的硅片生产

另一方面芯片的的 原材料硅片 的出货量仍然供不应求额。

据SEMI统计， 2018年第一季度，全球硅片出货量达30.84亿平方英寸，同比增长7.9% ，环比增长3.6%。2018和2019全年继续创造着记录，出货量分别为118.14亿平方英寸和122.35亿平方英寸。快速增长的需求让全球大硅片供应显得有些吃力。虽然相关厂商纷纷上调价格，但依旧有很大的供需缺口。

纵观全球硅片市场， 市场份额一直在少数几家如日本Shin-Etsu信越(市占率27%) ，日本SUMCO三菱住友株式会社(市占率25%)，中国台湾Global Wafers环球晶圆(市占率17%)，德国Silitronic(市占率15%)等厂商手里，总计超过90%的市场份额。 中国大陆始终在材料这一环节被掐住脖子。 这种情况对国产芯片想要实现自主可控的今天来说不可谓不严峻。因此近年来，我国已将本土大硅片生产厂排上了议事日程。

十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。

存储器代表企业：紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。

浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。

芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。

光刻机设备生产商代表：上海微电子

上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。

除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。

蚀刻机设备代表企业：中微半导体。

说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。

目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。

最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。

目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。

5、封装测试代表企业：长电科技

芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。

国产芯片的难点在哪里？

最难的还是制造工艺。芯片的设计不难，华为的麒麟芯片就是买了arm的架构自己设计的。设计的时候5nm，7nm制程的都可以设计，但是实际量产的时候要生产出5nm和7nm制程的芯片就很难了。芯片的基底叫圆晶，在圆晶上才能加工制造各种电路元件，做成芯片。但是这个圆晶的生产要做到5nm和7nm的精度目前就只有荷兰的ASML公司生产的极紫外光光刻机可以实现。而目前ASML的光刻机国内一台都没有。国内最先进的圆晶代工厂中芯国际只能生产14nm的。没有最基础的芯片原材料圆晶，任何设计都是空谈。

国产芯片主要难在制造，而不是设计，因为缺乏必备的光刻机，设计的再好也制造不出来。 从米国禁止阿斯麦出售光刻机，而不禁止设计芯片的软件EDA就可以得出结论。国内芯片得设计能力并不差，从麒麟系列处理器就可以看的出来。自主设计麒麟系列处理器在性能上可以与高通骁龙和A系列相抗衡，就足以证明国内芯片设计者的实力是丝毫不差的。由此可知，国产芯片的难点，就在制造。

因为被阿斯麦禁售极紫外EUV光刻机后，中芯国际等公司就没有制造7纳米制程芯片的光刻机了，以至于麒麟系列高端的处理器只能找台积电了。只要中芯国际有极紫外EUV光刻机，那么麒麟系列高端处理器完全可以让中芯国际来代工。所以说，国产芯片的难点就在于制造，如何将一粒粒砂子，制造成为功能强大的顶尖处理器。

国内从事芯片设计的主要有HW，紫光这两大公司。2018年我国IC设计产业的总收入超过280亿美元，增速超过25%，未来几年内的增长速度会突破两位数。2017年，我国相关公司在全球IC设计市场的所占份额为27%(其中弯弯为16%，内地为11%)。所以说，我国的芯片设计实力位居全球第二，也没什么可反驳的。

目前来看，单纯依靠国内自研的光刻机，只能实现90纳米制程的芯片制造，与国际上领先7纳米制程，甚至5纳米制程相差较大。至于国产光刻机的相关配件是否完全由国内制造的也不好说。总而言之，没有最先进的光刻机，是无法制造最先进的硅基芯片的。目前来看，中芯国际14纳米制程的芯片良品率已经达到95%了，也就是说，可以量产14纳米制程的芯片了。当然，芯片的制造除了极为重要的光刻机之外，还有蚀刻机，光刻胶，激光晶圆切割机等等。而最近，5纳米的刻蚀机，激光晶圆切割机都取得了突破，也就是说，制约国内芯片发展的就剩下最重要的光刻机了。当然，这也是米国制裁的根本原因。

对于国内的芯片制造行业来说，就是硬件跟不上，毕竟巧妇难为无米之炊。即便IC设计公司，将芯片电路图设计的最顶尖，那没有制造设备，也生产不出来啊。由此可知，国产芯片的难点就在制造，而不是设计。等到国产光刻机赶上世界先进水平时，那时国内的IC设计实力也将得到较大的发展，双剑合璧，天下无敌！

我是真君，我来回答。

当前，关键设备和材料、设计、制造、封装和测试环节是中国芯片产业主攻的方向。值得一提的是，中国本土厂商除了要发展传统硅基芯片外，还应紧跟行业热点和技术趋势。比如，像GaN、SiC之类的化合物半导体，CPU、FPGA和MEMS传感器等高端芯片和技术。

近年来，中国每年进口的芯片的资金均超过2000亿美元，已经超过进口石油的消耗。正是因此，国家出台各种政策大力发展集成电路产业，还成立了集成电路大基金进行产业扶持。在发展过程中，不少公司选择了走技术引进的道路，通过和境外IC设计公司合资的方式，引进境外技术，并力争复制高铁、C919大飞机、辽宁号航母技术引进、消化吸收再创新的成功先例，争取解决中国CPU大量依然进口的困局，通过合资引进技术提升本土水平。

看了这张图，国人的心里并不轻松。核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。市场换不来核心技术，有钱也买不来核心技术，必须靠自己研发、自己发展。另一方面，我们强调自主创新，不是关起门来搞研发，一定要坚持开放创新，只有跟高手过招才知道差距，不能夜郎自大。

芯片是电子 科技 和智能设备行业的心脏，重要性不言而喻。目前我国也出现了多家芯片生产商，最大的三家通信芯片设计公司分别是海思、展讯和中兴微电子，三家公司2017年的总收约为600亿元人民币。但是和国际芯片生产企业比较起来，我国的芯片行业规模小，技术不强。

2016全球前二十大芯片厂营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。其中排名前三的企业是英特尔营收563亿美元，三星435亿美元，台积电293亿美元。中国最大的半导体公司华为海思以37.62亿美元的营收排名第19。作为我国最大的芯片厂商，华为海思麒麟的营收尚不及英特尔和三星的十分之一。同时，我国的芯片企业规模小，不能满足需求。

以手机芯片为例。除了华为手机使用自家芯片，小米部分手机使用旗下澎湃芯片，其他品牌如小米（绝大部分）、oppo、vivo只能进口高通、三星和联发科的芯片。集成电路和原油一起成为我国进口金额最大的两种产品，我国因为也被成为“缺芯少油”的国家。

2017年，我国集成电路进口3770亿个，比上年增加10.1%，进口金额17582亿元，占全年进口金额（12.46万亿元）的14.1%。原油进口金额11003亿元，占比8.8%。两者合计进口金额28595亿元，占比22.9%。因此被称为“缺心少油”并不夸张。

中国芯片产业当前有没有面临困难？答案是肯定的，中国芯片产业要继续发展，当前不仅面临困难，而且所面临的困难还有很多且很大。中国有句俗话说得好，“世上无难事，只怕有心人”。由此，中国芯片产业要进一步做大做强，关键其实不在于本土芯片厂商会面临多少且多大的困难，而是本土芯片厂商能不能找到哪怕一种有效的方法，从而解决目前以及今后所遇到的困难。

实际上，中国芯片产业要发展壮大，并最终达到能与国际一流同行竞争的实力，所面临的困难不是缺少了市场，而是缺少了技术，尤其是对核心技术的积累。

这里，不妨引用一组数据来作为例证。从2011年到2017年，中国芯片进口总额，基本上呈持续增长的态势，而中国芯片出口总额相对较稳定。换种说法可以是，全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。

国芯片产业之困，不在于缺少了足够大的市场，而在于缺少了技术，特别是对核心技术的积累，加之国家和地方政府都已非常重视在本土发展属于自己的芯片产业。人人都应该懂的一个大道理，在过去、今天，还有未来，国家与国家之间，企业与企业之间在高 科技 领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争。

芯片我们认准的路，就得多出成果，先占了市场再说，或尽可能抢占技术高地，这样我们才能反败为胜。现在外企纷纷进入中国市场，要投入还是我们自己立项正式开始研究，这样我们的路才会走得更稳更长更有立足之地。

芯片（又称微电路、微芯片、集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。它作为智能电器的核心部件，芯片一直充当着“大脑”的位置。

据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角，却无一家先进的芯片制造厂。

中国芯片设计产业尽管奋起直追，涌现出了展讯、华为海思等逾500家企业，但中国芯片设计企业大多只是中低端设计。去年前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元人民币，而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元(约803亿元人民币)，是中国前十大芯片企业总销售额的3.55倍。

中国芯之痛：中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差高达1657亿美元。

看似中国出了很多大型高 科技 企业，如海尔，华为之类的，每年也出口很多的电子产品。但是作为电子控制系统核心的芯片，80%以上都需要进口。

目前做一些简单工作的辅助芯片，几角钱一个，大概国产可以占到50%市场，这些芯片可替代性强。但是做复杂或者核心工作的芯片(比如电脑的CPU之类)，从1元钱到成千上万元不等，几乎全部是进口，而且是系统中必不可少的。

02 芯片设计制造

大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，单片机、数控装备、 汽车 都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。

芯片的技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。技术又贵又难、人才难以培养，少数几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场。

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片部分刻蚀掉。

接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。

切割出合格晶片后报废的晶圆

一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。

芯片制造难点

制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。

高端光刻机号称是世界上最精密的仪器，分辨率通常在十几纳米至几微米之间，堪称现代光学工业之花，制造难度极大，全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国)，日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的高端光刻机)和日本Canon三大品牌为主。（ASML高端光刻机领域占据了全球90%的市场份额）

另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造。

长期代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。

不是一个点，而且很多点，芯片技术涉及全行业数百家技术公司，全是顶级的那种，其中只是生产是这么多家，不包含设计

应邀回答本行业问题。

国内芯片的难点其实是在于前期没有足够的市场，也没有足够的资金进行研发，现在这种情况有了很大的改观。

芯片的生产，其实和其他的行业也没有特别大的差异。中国国内发展缓慢的原因，是因为没有足够的市场。

因为产业链可以全球采购，对于国内的一些企业而言，没有足够的市场去获得收入，也只能在这些低端的领域艰难的发展。

低端产品的利润就会很低，这也导致了这样的企业本身很难吸引资本的青睐。而也因为没有足够的资金，也很难吸引全球的人才，这里也包括一些中国的人才。

没有足够的人才，研发的速度也就会没有那么快。

现在华为被美国限制采购美国的元配件，以及使用美国的技术，这给了国内的芯片相关领域一个腾飞的机会。华为必须要加大对国内相关产业的扶持力度，而且也让很多企业看到了产业链全球化其实也不过是一个美丽的谎言。

现在有大量的国家资金投入，以及一些 社会 资金投入到了这个本来不吸引人的领域之中。

一个比较好的消息，原本中国只能生产90nm的光刻机，但是现在的实验室研发进度已经开始向11nm突破了，或许在年内就会有国产的11nm光刻机下线。

这对华为来说将会是一个好消息，现在华为虽然囤积了部分芯片，也只能满足1-2年的需要。

总而言之，国内芯片领域原本的问题其实就是没有市场、没有投资、没有人才，现在这种情况得到了完全的转变，未来中国芯片领域的发展是非常值得期待的。

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我认为国产芯片目前的难点在于制作工艺上。为什么这么说呢？我们从华为事件中来分析一下。

2020年5月15日，美国商务部制定了新的规定，凡是使用美国技术的半导体公司，向华为提供芯片供应，都必须拿到美国商务部的许可。

美国特朗普政府开始全面封锁华为芯片。

众所周知，华为海思早在十几年前就开始自研芯片，但是华为海思只是设计芯片，并没有制作芯片的能力，芯片代工都交由台积电、中芯国际等半导体代工厂生产。

从这一点，我们就可以看出芯片设计我们可以做到国产化，而高端芯片的生产，比如7nm一下，目前国产芯片还做不到。

中芯国际此前推进了N+1工艺制程，预计在今年第三季度量产，但是这个N+1制程也只能与台积电的第一代7nm工艺制程相提并论。要知道现在台积电已经可以量产5nm芯片了，3nm工艺预计明年将会试产。

纯国产芯，未来一定是靠中芯国际，但现在中芯国际由于买不到荷兰AMSL的EUV光刻机，所以也能到7nm就是极限了。

综上所述，国产芯片的难点在于制作工艺和高端设备上。我们只有先在光刻机上“破冰”，才能推动芯片的发展。

而国产光刻机目前只能用于90nm的芯片量产，与荷兰AMSL公司的EUV光刻机至少差距20年。

这才是国产芯片真正的难点。

中国的芯片产业目前处于一种很尴尬的境地：虽然设计水平达到了Intel中期的水准，但是上游绕不开IP供应商，下游又离不开代工厂。

以华为麒麟970为例，虽然称得上是自己设计的芯片，但是使用了ARM的架构和IP，意味着每块芯片都要需要支付版权费；同时，由于国内芯片晶圆厂的工艺水平相对落后（目前处在28nm到14nm的阶段），量产只能找台积电代工。

理论上讲，这其实也不能算是是什么难点，因为芯片行业的特性本来就高度依赖全球化和产业分工，苹果的芯片用的也是ARM的授权和台积电的代工，有什么配件造不出来，委托别家做，是每个芯片产商都会做的事情。

但是中国不能，原因大家都懂得！所以别人不是问题的事，到了我们这里就变成了障碍！让我心疼两秒钟.....

但是如果有一天国产芯片技术赶上了国外巨头的步伐，IP可以用自己的，制造和流片都达到一样的水准，中国芯片就能扬眉吐气了吗？

答案依然否定的。

归根到底，芯片不仅是硬件，更是整体生态。苹果电脑、安卓手机除了芯片以外，还有与之配套的操作系统和App。如果软件硬件生态的不完善，即使芯片造出来了，还是没有用武之地。

几十年的发展，消费电子行业早就形成了固定的“圈子”。PC系统一般搭配Intel的芯片架构和Windows操作系统，手机系统无论是苹果还是安卓用的都是ARM架构的芯片。

龙芯就是一个例子，虽然性能已经完全能够满足日常办公用途，但是缺乏相应的操作系统和应用软件导致的普及率依然很低，目前只能用在一些专业领域。

中国芯片产业如果想要达到世界顶级，除了芯片本身之外，还需要设计一个和中国芯片配合良好的操作系统。在此之上，APP也需要大量人力和金钱的投入。只有生态完善了，「中国芯」才真正获得了竞争力。

现阶段来说，主要是在制造工艺上被卡脖子。芯片制造最关键的一个东西就是光刻机，而光刻机目前来说是被荷兰垄断的。中美贸易战开打以后，中芯国际从荷兰订购的光刻机一直被卡脖子一直没送到中国。这一点就很难受，所以现在目前来说手机芯片上，唯一落后的就是制造工艺上，而关键一环就是光刻机。但我们对国产芯片也不用太过于严苛，毕竟我们起步确实太晚了，现在能追到这个地步，我觉得已经很不错了。嗯，目前来说也有一个好消息，上海光电所28纳米光刻机试产成功，这对我们国产芯片来说何尝不是一个好消息。

设计问题不大，主要在制造，其中制造设备如光刻机是关键，被各种封锁。